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　　日，本次展会估计将汇聚1,200家企业及品牌参展，产物笼盖SMT、IC 封测、智能制制、半导体系体例制等范畴。德森做为高端电子配备行业的领跑者，正在多个细分范畴实现环节手艺冲破，多款产物畅销全球，届时将携细密电子、流体以及从动化三大范畴高端智制产物闪烁NEPCONASIA2023（展台5C70)，将为行业带来新想象，诚挚邀您共探高端电子配备之新将来！立异地采用刮刀起落双驱模式、小平台从动调整系统、刮刀压力反馈系统以及Mark相机光源从动调整，满脚高细密电子元器件印刷工艺要求。最大印刷尺寸为1500mm x510mm，且采用多功能图像处置系统和喷淋式洁净系统，识别和对位精准快速证书制作，确保印刷质量。超高速度、超高精度，兼具质量和产线效率，并支撑喷射式点胶阀、螺杆式点胶阀、滑动式点胶阀和细密时间气压阀，利用全体焊接高机架，XYZU四轴活动，不变性较高，Z轴搭就专业、细密的涂覆阀体，涂喷平均，实现高速精准无死角喷涂，极大加强电板的靠得住性。设置装备摆设全从动正在线贴附定位系统，以及手艺领先的CCD数字相机，微曲面产物的高精度贴拆需求，鼎力提拔贴拆效率和质量。初创从动上、下载具模式，兼容多种上下板机，配备强大的自从开辟软件和领导式操做系统，各类上下料工艺的场景利用。伴跟着中国电子制制财产的升级，越来越多制制商起头关心高质量、全从动化、智能化、这就对产线SMT提出了越来越高的要求。德森细密不竭通过研发高精度智能视觉识别、细密丈量和定位等手艺，并为行业带来更高效、更靠得住的处理方案，为中国电子制制业的成长注入新动力。